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新聞資訊
創(chuàng)新突破|首臺(tái)ALD車載芯片封裝量產(chǎn)設(shè)備順利出貨歐洲頭部客戶
近日,微導(dǎo)納米創(chuàng)新研發(fā)的ALD量產(chǎn)設(shè)備順利發(fā)往歐洲某頭部芯片制造客戶,專用于其新型車載芯片的生產(chǎn)制造,再次實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端設(shè)備逆向出口海外,標(biāo)志著微導(dǎo)納米推動(dòng)ALD技術(shù)在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用又取得新的突破,為公司全球化及多元化發(fā)展布局增添新的動(dòng)力。
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2024-01
SEMI報(bào)告:2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高
預(yù)計(jì)在2023年到2026年,全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%,新增12個(gè)200mm晶圓廠(不包括EPI),達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。
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2023-09
SEMI報(bào)告:全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩,有望在2024年復(fù)蘇
SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中宣布,預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%
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12
2023-09